用途特點：
本產品適用于半導體大芯片的加工，面板，模組組件等負壓除泡工藝。用于去除粘接過程中產生的氣泡。本烘箱采用先真空除泡后無氧加熱。
技術特點：
采用超高真空泵與超高真空比列閥完全控制整個過程中真空度;
多重壓力保護及安全裝置設計；
可視化窗口設計。
過程控制：
多段式程序控制，真空值、溫度、時間完全按照程序設定運行，完全滿足現場各種工藝需求；
與配套AUTORECIPE軟件，實時溫度、壓力、時間監控軟件，可實現產品烘箱運行參數管理與生產運行記錄、烘箱操作日志等，提高生產效率、控制產品品質。
設備特點：
溫度均勻度依照GBT30435-2013；
設備安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的標準
提供高性價比的烤箱性能。溫度均勻性、溫度穩定性、溫升速率、溫度恢復時間等工藝條件；
滿足SECS/GEM標準的半導體封裝測試設備接口，工廠軟件可通過其SECS/GEM接口對烘箱進行全面控制和監控；
提供相應的烘箱噪音檢測、表面SGS檢測；
配套完成的產品使用手冊及說明。
型號 | MF-VO**** |
1400 | 1500 | 2400 | 2500 |
循環系統 | 熱輻射系統 |
性能參數 | 溫度范圍 | RT. + 25°C~250°C |
溫度波動范圍 | （100-200℃）<±5℃ |
真空范圍 | 100KPa~0.1KPa |
升溫時間 | <60Min（175℃）& < 80Min（200℃） |
烘箱結構 | 烘箱外腔體選材 | 烤漆、不銹鋼 |
烘箱內腔體選材 | SUS304 |
保溫材料 | 高密度陶瓷纖維棉 |
加熱 | 不銹鋼加熱管 |
冷卻方式 | 氮氣輔助/自然冷卻/水冷卻 |
內腔尺寸W *H *D （mm） | 400 *500* 400 | 500 *550 * 500 | 400 *500* 400 | 500 *550 * 500 |
使用環境 | 溫度范圍: 小于 + 45°C 濕度范圍: 小于 75%rh |
真空泵 | 單級油封式旋片真空泵 |
動力配置 | 電源配置 | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH |
烘箱功率 | 12KVA | 12KVA | 22KVA | 22KVA |
基本功能配置：
漏電保護器；
加熱保險絲；
電源缺相保護；
超溫保護器；
低溫保護器；
腔體排氧裝置；
腔體手動泄壓閥；
腔體內照明；
加熱及冷卻隔板；
腔體高低壓檢測裝置；
真空泵散熱及排氣回路；
功能選配：
N2流量檢測；
高低溫聯動檢測；
腔體壓力檢測；
自動泄壓閥；
