用途特點：
本產品適用于半導體加工，LCD面板，PDP面板，觸摸屏等生產工藝。用于去除半導體加工、LCD面板、PDP面板、觸摸屏等設備粘接過程中產生的小氣泡的設備。本設備采用壓力和加熱操作，精確的溫度和壓力控制來進行消泡操作，從而增強固化和附著力。
技術特點：
保證內部流體的流動通過風機，將風機的壓力密封與磁性驅動制動器連接在一起，實現電機驅動轉動，從而保證了壓力室溫度的均勻性;
多重壓力保護及安全裝置設計。
過程控制：
與配套AUTORECIPE軟件，溫度監控軟件，可實現產品運行參數管理與生產運行記錄，提高了生產效率控制產品品質。
設備特點：
溫度均勻度依照GBT30435-2013；
設備安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的標準
提供高性價比的烤箱性能。溫度均勻性、溫度穩定性、升溫速率、溫度恢復時間等工藝條件；
滿足SECS/GEM標準的半導體封裝測試設備接口，工廠軟件可通過其SECS/GEM接口對烘箱進行全面控制和監控；
提供相應的烘箱噪音檢測、表面SGS檢測；
配套完成的產品使用手冊及說明。
型號 | MF-PO**** |
1600 | 1700 | 2600 | 2700 |
循環系統 | 熱風循環系統 |
性能參數 | 溫度范圍 | RT. + 25°C ~250°C |
壓力范圍 | 0-16kg/cm2/0-8 kg/cm2 |
溫度均勻性 | （0-100℃）<1℃（100-200℃）<2℃ |
升溫時間 | < 30Min（175℃）& < 40Min（200℃） |
烘箱結構 | 烘箱外腔體選材 | 烤漆、不銹鋼 |
烘箱內腔體選材 | SUS304 |
保溫材料 | 高密度陶瓷纖維棉 |
加熱 | 不銹鋼加熱管 |
冷卻方式 | 水冷 |
內腔尺寸W *H *D （mm） | 370 *500* 335 | 490 *560 * 366 | 370 *500 *335 | 490*560* 366 |
外形尺寸W * H *D （mm） | 1430 *2030 * 1650 | 1600* 2300 * 1750 | 1420 * 2050 * 1950 | 1600 * 2300* 1950 |
容積 (L) | 60 | 90 | 120 | 180 |
使用環境 | 溫度范圍: 小于 + 45°C 濕度范圍: 小于 75%rh |
動力配置 | 電源配置 | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH |
烘箱功率 | 12KVA | 12KVA | 22KVA | 22KVA |
基本功能配置：
漏電保護器；
加熱保險絲；
電源缺相保護；
超溫保護器；
低溫保護器；
加熱器防干燒保護；
馬達轉速檢測保護；
腔體排氧裝置；
腔體安全泄壓閥；
功能選配：
N2流量檢測；
高低溫聯動檢測；
腔體壓力檢測；
自動排風閥；
廢氣沉淀回收裝置；
腔體空燒排污；
